Lijneya PCB-ya Zêrîn a Zehf a 6 bi qalindahiya panelê 3,2 mm û Kulika Berhevkirî
Agahiyên bingehîn
| Model No. | PCB-A37 |
| Pakêta veguhastinê | Vacuum Packing |
| Şehadet | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Bikaranînî | elektronîk Serfkaran |
| Cihê herî kêm / Xet | 0.075mm/3mil |
| Kapasîteya hilberînê | 50,000 sqm / mehê |
| Koda HS | 853400900 |
| Reh | Made in China |
Danasîna hilberê
HDI PCB Destpêk
HDI PCB wekî panelek dorhêla çapkirî ya ku li ser yekîneyek deverê zencîreyek têlê ji PCB-ya kevneşopî bilindtir e tê pênase kirin.Ew xêz û cîhên pir xweşiktir in, rêgezên piçûktir û pêlên girtina wan, û dendika pêlika pêwendiyê ji ya ku di teknolojiya kevneşopî ya PCB de têne bikar anîn hene.PCB-yên HDI bi navgîniya mîkrovîyan, veyayên veşartî û lamînasyona li pey hev bi materyalên îzolasyonê û têlên rêgir ji bo tîrêjiya rêveçûnek bilindtir têne çêkirin.
Applications
HDI PCB ji bo kêmkirina mezinahî û giraniyê, û hem jî ji bo zêdekirina performansa elektrîkê ya cîhazê tê bikar anîn.HDI PCB alternatîfa çêtirîn e ku ji jimareya pêlavê ya bilind û lamînatên standard ên biha an lewheyên rêzkirî yên pêçandî ye.HDI rêyên kor û veşartî vedihewîne ku ji bo xilaskirina sîteya PCB-ya rast arîkar dike ku dihêle ku taybetmendî û xetên li jor an li jêr wan bêyî girêdanê werin sêwirandin.Gelek şopên BGA-ya hêja ya îroyîn û lingên pêkhateya flip-çîp rê nadin ku şopên di navbera pêlên BGA-yê de bimeşin.Riyên kor û veşartî dê tenê qatên ku li wê deverê pêwendiyan hewce dikin ve girêbidin.
Teknîkî & Kapasîteya
| ŞANÎ | ZANYARÎ | ŞANÎ | ZANYARÎ |
| Layers | 1-20L | Sifir stûrtir | 1-6OZ |
| Type Products | Tabloya HF (frekansa bilind) & (frekansa radyoyê), panela kontrolkirî ya Imedance, panela HDI, BGA & Fine Pitch | Mask Solder | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.kesk, zer, spî, şîn, reş |
| Materyalên bingehîn | FR4 (Shengyi Çîn, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola û hwd | Rûyê qedandî | HASL adetî, HASL bêserî, FlashGold, ENIG (Zêrê lmmersion) OSP (Entek), lmmersion TiN, Zêrîn lmmersion, Zêrê hişk |
| Dermankirina Rûyê Hilbijartî | ENIG (Zêrê binavbûyî) + OSP, ENIG (Zêrê binavbûyî) + Tiliya Zêrîn, Tiliya Zêrîn a Flash, ImmersionSlive + Zêrîn Finger, Tînek Immersion + Zêrîn Finger | ||
| Specification Teknîkî | Berfirehiya rêzê ya herî kêm: 3.5/4mil (dilka lazerê) Mezinahiya qulikê ya hindiktirîn: 0,15 mm (derila mekanîkî / 4 mîlala lazerê) Kêmtirîn Ring Annular: 4mil Mezinahiya sifir: 6 oz Mezinahiya Hilberîna Max: 600x1200mm Stûrahiya panelê: D/S: 0.2-70mm, Pirrengî: 0.40-7.Omm Min Pira Maskê Solder: ≥0.08mm Rêjeya aspect: 15:1 Kapasîteya pêvekirinê: 0.2-0.8mm | ||
| Bêhne | Kulên pêçandî Tolerans: ±0.08mm(min±0.05) Toleransa qulikê ya nepilandî: ±O.05min (min+O/-005mm an +0.05/Omm) Toleransa Pêşniyarê: ± 0.15 min (min±0.10 mm) Testa fonksiyonê: Berxwedana însulasyonê: 50 ohms (normalî) Hêza jêbirinê: 14N/mm Testa Stresa Termal: 265C.20 çirke Serhişkiya maskeya solder: 6H Voltaja E-test: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7% ( panela testa nîvconductor 0,3%) | ||
Taybetmendî-Awantajiya Berhemên Me
Zêdetirî 15 sal hilberîner di qada karûbarê PCB de ezmûna hilberîner
Pîvana mezin a hilberînê piştrast dike ku lêçûna kirîna we kêmtir e.
Xeta hilberîna pêşkeftî qalîteya aram û dirêjahiya jiyanê garantî dike
100% test ji bo hemî hilberên PCB yên xwerû
Karûbarê Yek-stop, em dikarin ji bo kirîna pêkhateyan bibin alîkar
Q / T Lead Time
| Liq | Dema Leadê Zûtirîn | Normal Lead Time |
| Du-alî | 24 saet | 120 saet |
| 4 Qat | 48 saet | 172 saet |
| 6 Layer | 72 saet | Saet 192 |
| 8 Qat | 96 saet | 212 saet |
| 10 Qat | 120 saet | 268 saet |
| 12 Qat | 120 saet | 280 saet |
| 14 Qat | 144 saet | 292 saet |
| 16-20 Qat | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
| Li jor 20 Layer | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
Tevgera ABIS ji bo kontrolkirina FR4 PCBS
Amadekirina Holê
Bi baldarî rakirina bermayiyan û sererastkirina parametreyên makîneya kolandinê: berî ku bi sifir were rijandin, ABIS balê dikişîne ser hemî kunên li ser FR4 PCB-ya ku ji bo rakirina bermayiyan, nerêkûpêkiyên rûkal, û pîvaza epoksî tê derman kirin, kunên paqij piştrast dikin ku pîvaz bi serfirazî bi dîwarên qulikê ve girêdayî ye. .di heman demê de, di destpêka pêvajoyê de, pîvanên makîneya dravê bi rast têne sererast kirin.
Amadekirina Rûyê
Bi baldarî hilweşandin: Karkerên me yên teknolojiyê yên bi ezmûn dê pêşwext hay bibin ku yekane awayê ku meriv ji encamek xirab dûr bisekine ev e ku pêşbîniya hewcedariya destwerdana taybetî bike û gavên guncan bavêje da ku pê ewle bibe ku pêvajo bi baldarî û rast tê kirin.
Rêjeyên Berfirehkirina Termal
Ji ber ku ABIS bi materyalên cûrbecûr re mijûl dibe, dê bikaribe berhevokê analîz bike da ku pê ewle bibe ku ew guncan e.Dûv re pêbaweriya demdirêj a CTE (hevsengiya berfirehbûna termal) bi CTE-ya jêrîn re bimîne, îhtîmalek hindik e ku qulikên ku di nav qulikan de têne xêzkirin ji şilbûna dubare ya sifir ku têkiliyên qata hundurîn pêk tîne têk neçe.
Scaling
Kontrola ABIS-ê çerxerê li hêviya vê windabûnê ji sedî sed naskirî tê pîvandin da ku piştî ku çerxa lamînasyonê qediya, qat vegerin pîvanên xwe yên ku hatine sêwirandin.di heman demê de, bi karanîna pêşnîyarên pîvandina bingehîn a hilberînerê laminate re digel daneyên kontrolkirina pêvajoya îstatîstîkî ya hundurîn, da ku faktorên pîvanê yên ku dê bi demê re di nav wê hawîrdora hilberînê ya taybetî de domdar bin.
Machining
Dema ku dem tê ku hûn PCB-ya xwe ava bikin, ABIS piştrast bin ku hûn hilbijêrin amûr û ezmûna rast heye ku wê hilberîne.
Mîsyona Kalîteya ABIS
Rêjeya derbasbûna materyalê hatî li jor 99,9%, hejmara rêjeyên redkirina girseyî li jêr 0,01%.
Tesîsên pejirandî yên ABIS hemî pêvajoyên sereke kontrol dikin da ku hemî pirsgirêkên potansiyel berî hilberandinê ji holê rakin.
ABIS nermalava pêşkeftî bikar tîne da ku analîzek berfireh a DFM-ê li ser daneyên gihîştî pêk bîne, û pergalên kontrolkirina kalîteya pêşkeftî li seranserê pêvajoya çêkirinê bikar tîne.
ABIS 100% teftîşa dîtbarî û AOI û her weha ceribandina elektrîkê, ceribandina voltaja bilind, ceribandina kontrolkirina impedance, mîkro-beş, ceribandina şoka termal, ceribandina leşkirinê, ceribandina pêbaweriyê, ceribandina berxwedana însulasyonê û ceribandina paqijiya îyonî pêk tîne.
Şehade
FAQ
Piraniya wan ji Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ku ji 2013-an heya 2017-an duyemîn hilberînerê herî mezin ê CCL-yê li cîhanê ye, ji 2013-an heya 2017-an. (Modela S1000-2, S1141, S1165, S1600) bi giranî ji bo çêkirina panelên çapkirî yên yekalî û dualî û her weha tabloyên pir-çît têne bikar anîn.Li vir hûrguliyên ji bo referansa we tê.
Ji bo FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Ji bo CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Ji bo Frekansa Bilind: Sheng Yi
Ji bo dermankirina UV: Tamura, Chang Xing (* Rengê berdest: Kesk) Solder ji bo Yekalî
Ji bo Wêne Liquid: Tao Yang, Berxwedan (Filma şil)
Chuan Yu (* Rengên berdest: Spî, Zêrê Zêrîn a Imaginable, Mor, Sor, Şîn, Kesk, Reş)
), 1 Saet binavkirin
b), 2 demjimêran bersiva gilî
c), piştgiriya teknîkî 7 * 24 saetan
d), karûbarê fermanê 7 * 24
e), radestkirina 7 * 24 saetan
f), 7 * 24 xebata hilberînê
Na, em nikarin pelên wêneyê qebûl nekin, heke we pelê Gerber tune, hûn dikarin ji me re nimûne bişînin da ku wê kopî bikin.
Pêvajoya Kopîkirina PCB&PCBA:
Pêvajoyên Pêbaweriya Kalîteya me wekî jêrîn:
a), Kontrola dîtbar
b), sondaya firînê, amûra pêvekirinê
c), Kontrola impedance
d), Tespîtkirina kapasîteya solder
e), mîkroskopa dîjîtal a metallografîk
f), AOI (Kontrola Optîkî ya Xweser)
Rêjeya radestkirina di wextê de ji% 95 zêdetir e
a), zivirîna 24 demjimêran ji bo prototîpa PCB ya dualî
b), 48 saet ji bo 4-8 qatan prototîpa PCB
c), 1 saet ji bo binavkirinê
d), 2 demjimêr ji bo pirsa endezyar / Bersiva gilî
e), 7-24 saetan ji bo piştgiriya teknîkî / fermana karûbarê / operasyonên çêkirinê
ABIS ji bo PCB an PCBA hewcedariyên MOQ tune.
ABlS 100% teftîşa dîtbarî û AOl dike û her weha ceribandina elektrîkê, ceribandina voltaja bilind, ceribandina kontrolkirina impedance, mîkro-beş, ceribandina şoka termal, ceribandina leşkirinê, ceribandina pêbaweriyê, ceribandina berxwedana însulasyonê, ceribandina paqijiya ionîkî û ceribandina fonksiyonê ya PCBA dike.
Pîşesaziyên sereke yên ABIS: Kontrola Pîşesaziyê, Telekomunîkasyon, Hilberên Otomotîvê û Bijîjkî.Bazara Sereke ya ABIS: 90% Bazara Navneteweyî (40% -50% ji bo DY, 35% ji bo Ewrûpa, 5% ji bo Rûsyayê û 5% -10% ji bo Asyaya Rojhilat) û 10% Bazara Navxweyî.
| Kapasîteya hilberîna hilberên firotanê yên germ | |
| Double Side / Multilayer PCB Atolyeya | Aluminum PCB Atolyeya |
| Kapasîteya teknîkî | Kapasîteya teknîkî |
| Materyalên xav: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Bilind), Rogers, TELFON | Materyalên xav: Bingeha Aluminium, Bingeha sifir |
| Layer: 1 qat heta 20 qat | Qat: 1 qat û 2 qat |
| Berfirehiya xetê/mekan: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Berfirehiya xetê/mekan: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Mezinahiya hûr: 0.1mm | Min.Mezinahiya qulikê: 12 mil (0.3 mm) |
| Max.Mezinahiya panelê: 1200mm * 600mm | Mezinahiya panelê: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Stûrahiya panelê qediyayî: 0.2mm- 6.0mm | Stûrahiya panelê qedandî: 0.3 ~ 5 mm |
| Qalindahiya pelê sifir: 18 ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Stûrahiya pelê sifir: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleransa qulikê NPTH: +/-0,075mm, Toleransa qulikê PTH: +/-0,05mm | Toleransa pozîsyona qulikê: +/-0.05mm |
| Tolerans Outline: +/-0.13mm | Toleransa rêgez: +/ 0.15mm;toleransa nexşeya lêdanê: +/ 0.1mm |
| Rûyê qediyayî: HASL bêserî, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP, zêrkirin, tiliya zêr, Carbon INK. | Rûyê qediyayî: HASL bêserûber, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP hwd. |
| Tolerasyona kontrola impedansê: +/-10% | Tolerasyona stûrbûna mayî: +/-0.1mm |
| Kapasîteya hilberînê: 50,000 sqm / mehê | Kapasîteya Hilberîna MC PCB: 10,000 sqm / mehê |
