Lijneya PCB ya 4oz FR4 Multilayer di ENIG de di Pîşesaziya Enerjiyê de bi pola IPC 3 ve tê bikar anîn
Agahiyên hilberînê
| Model No. | PCB-A9 |
| Pakêta veguhastinê | Vacuum Packing |
| Şehadet | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Bikaranînî | elektronîk Serfkaran |
| Cihê herî kêm / Xet | 0,075mm/3mil |
| Kapasîteya hilberînê | 50,000 sqm / mehê |
| Koda HS | 853400900 |
| Reh | Made in China |
Danasîna hilberê
FR4 PCB Destpêk
Binavî
FR tê wateya "paşgira agir", FR-4 (an FR4) binavkirinek pola NEMA-yê ye ji bo materyalê epoksî laminate ya bi cam-hêzkirî, materyalek pêkhatî ya ku ji qumaşê fîberglassê birêkûpêk pêk tê û bi girêdanek rezînek epoksî ve ku wê ji bo hêmanên elektronîkî bingehek îdeal dike. li ser board circuit çapkirî.
Pros û Neyzayên FR4 PCB
Materyalên FR-4 ji ber gelek taybetmendiyên xwe yên ecêb ên ku dikarin ji panelên çerxa çapkirî sûd werbigirin ew qas populer e.Ji bilî ku bi arzanî û hêsan e ku meriv pê re bixebite, ew insulatorek elektrîkê ye ku bi hêza dielektrîkî ya pir bilind e.Zêdetir, ew domdar e, berxwedêr li hember şilbûnê, li hember germahiyê û sivik e.
FR-4 materyalek pir têkildar e, bi piranî ji ber lêçûna xweya kêm û aramiya mekanîkî û elektrîkî ya têkildar populer e.Digel ku ev materyal feydeyên berfireh vedigire û di cûrbecûr qalindî û mezinahiyê de peyda dibe, ew ji bo her serîlêdanê ne bijareya çêtirîn e, nemaze serîlêdanên frekansa bilind ên mîna sêwiranên RF û mîkropêl.
Structure PCB Multi-layer
PCB-yên pir-layer bi lê zêdekirina qatên pêvek li derveyî qatên jorîn û jêrîn ên ku di panelên dualî de têne dîtin, tevlihevî û dendika sêwiranên PCB zêde dike.PCB-yên pir-layer bi lamînkirina qatên cihêreng têne çêkirin.Tebeqên hundurîn, bi gelemperî tabloyên çerxa du-alî, bi hev re, bi qatên îzolekirinê yên di navberê de û di navbera pelika sifir de ji bo qatên derve têne danîn.Kulên ku di nav panelê de (vias) têne vedan dê bi qatên cihêreng ên panelê re têkilî çêkin.
Teknîkî & Kapasîteya
| Şanî | Kapasîteya hilberînê |
| Hejmara Layeran | 1-20 qat |
| Mal | FR-4, CEM-1 / CEM-3, PI, Tg Bilind, Rogers, PTEF, Alu / Cu Base, hwd. |
| Stûrahiya panelê | 0.10mm-8.00mm |
| Mezinahiya herî zêde | 600mmX1200mm |
| Board Outline Tolerans | +0.10mm |
| Toleransa qalindiyê (t≥0.8mm) | ±8% |
| Toleransa Stûrahî (t<0.8mm) | ±10% |
| Stûrahiya Layera Insulasyonê | 0,075mm--5,00mm |
| Minimum Line | 0.075mm |
| Cihê Kêmtirîn | 0.075mm |
| Stûrahiya sifirê dertê | 18 mm--350 mm |
| Stûrahiya Sifir Layera Navxweyî | 17--175 mî |
| Çûla Sondakirinê (Mekanîk) | 0,15mm--6,35mm |
| Xala Dawî (Mekanîkî) | 0,10mm-6,30mm |
| Diameter Tolerans (Mekanîkî) | 0.05mm |
| Qeydkirin (Mekanîk) | 0.075mm |
| Aspect Ratio | 16:1 |
| Type Mask Solder | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Firehiya | 0.075mm |
| Mini.Paqijkirina Maskek Solder | 0.05mm |
| Plug Hole Diameter | 0,25mm--0,60mm |
| kontrol Impedance Tolerans | ±10% |
| Dawiya rûyê / dermankirinê | HASL, ENIG, Chem, Tin, Zêrîn Flash, OSP, Zêrîn Finger |
Q / T Lead Time
| Liq | Dema Leadê Zûtirîn | Normal Lead Time |
| Du-alî | 24 saet | 120 saet |
| 4 Qat | 48 saet | 172 saet |
| 6 Layer | 72 saet | Saet 192 |
| 8 Qat | 96 saet | 212 saet |
| 10 Qat | 120 saet | 268 saet |
| 12 Qat | 120 saet | 280 saet |
| 14 Qat | 144 saet | 292 saet |
| 16-20 Qat | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
| Li jor 20 Layer | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
Tevgera ABIS ji bo kontrolkirina FR4 PCBS
Amadekirina Holê
Bi baldarî rakirina bermayiyan û sererastkirina parametreyên makîneya kolandinê: berî ku bi sifir were rijandin, ABIS balê dikişîne ser hemî kunên li ser FR4 PCB-ya ku ji bo rakirina bermayiyan, nerêkûpêkiyên rûkal, û pîvaza epoksî tê derman kirin, kunên paqij piştrast dikin ku pîvaz bi serfirazî bi dîwarên qulikê ve girêdayî ye. .di heman demê de, di destpêka pêvajoyê de, pîvanên makîneya dravê bi rast têne sererast kirin.
Amadekirina Rûyê
Bi baldarî hilweşandin: Karkerên me yên teknolojiyê yên bi ezmûn dê pêşwext hay bibin ku yekane awayê ku meriv ji encamek xirab dûr bisekine ev e ku pêşbîniya hewcedariya destwerdana taybetî bike û gavên guncan bavêje da ku pê ewle bibe ku pêvajo bi baldarî û rast tê kirin.
Rêjeyên Berfirehkirina Termal
Ji ber ku ABIS bi materyalên cûrbecûr re mijûl dibe, dê bikaribe berhevokê analîz bike da ku pê ewle bibe ku ew guncan e.Dûv re pêbaweriya demdirêj a CTE (hevsengiya berfirehbûna termal) bi CTE-ya jêrîn re bimîne, îhtîmalek hindik e ku qulikên ku di nav qulikan de têne xêzkirin ji şilbûna dubare ya sifir ku têkiliyên qata hundurîn pêk tîne têk neçe.
Scaling
Kontrola ABIS-ê çerxerê li hêviya vê windabûnê ji sedî sed naskirî tê pîvandin da ku piştî ku çerxa lamînasyonê qediya, qat vegerin pîvanên xwe yên ku hatine sêwirandin.di heman demê de, bi karanîna pêşnîyarên pîvandina bingehîn a hilberînerê laminate re digel daneyên kontrolkirina pêvajoya îstatîstîkî ya hundurîn, da ku faktorên pîvanê yên ku dê bi demê re di nav wê hawîrdora hilberînê ya taybetî de domdar bin.
Machining
Dema ku dem tê ku hûn PCB-ya xwe ava bikin, ABIS pê bawer bin ku hûn hilbijêrin amûr û ezmûna rast heye ku di ceribandina yekem de wê rast hilberîne.
Pêşandana Hilber & Amûrên PCB
PCB hişk, PCB nerm, PCB hişk-Flex, HDI PCB, Meclîsa PCB
Mîsyona Kalîteya ABIS
LÎSTE alavên pêşketî
| Testkirina AOI | Kontrol dike ji bo pasteya lêdanê Ji bo pêkhateyên heya 0201-ê kontrol dike Kontrol dike ji bo pêkhateyên wenda, jihevdexistin, parçeyên nerast, polarîteyê |
| Kontrolkirina tîrêjê | X-Ray teftîşa bi rezîliya bilind peyda dike: BGA/BGA/Micro BGA/ Pakêtên pîvana çîpê / Tabloyên bare |
| Di-Circuit Testing | Testkirina In-Circuit bi gelemperî bi AOI re tête bikar anîn ku kêmasiyên fonksiyonel ên ku ji ber pirsgirêkên pêkhateyê têne kêm kirin kêm dike. |
| Test Power-up | Fonksiyona pêşkeftî Bernamekirina Amûra TestFlash Testkirina fonksiyonê |
Kontrola hatina IOC
Teftîşa pasteya firoştina SPI
Kontrola AOI ya serhêl
Kontrola gotara yekem a SMT
Nirxandina derve
Kontrola X-RAY-welding
Ji nû ve xebitandina cîhaza BGA
Kontrola QA
Depokirin û barkirina antî-statîk
Pursue 0% gilî li ser kalîteyê
Hemî beş li gorî ISO-yê bicîh dike û dezgeha têkildar pêdivî ye ku raporek 8D peyda bike ger ku panelek xelet be.
Pêdivî ye ku hemî panelên derketinê 100% elektronîkî werin ceribandin, impedance werin ceribandin û zeliqandin.
Kontrolkirina dîtbarî, em berî barkirinê mîkrobeşa kontrolê dikin.
Hişmendiya karmendan û çanda pargîdaniya me perwerde bikin, wan bi xebata xwe û pargîdaniya me kêfxweş bikin, ji wan re dibe alîkar ku hilberên bi kalîte baş hilberînin.
Madeya xav a kalîteya bilind (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink hwd.)
AOI dikare tevahiya setê kontrol bike, panel piştî her pêvajoyê têne kontrol kirin
Şehade
FAQ
Ji bo ku jêderek rast piştrast bikin, pê ewle bin ku agahdariya jêrîn ji bo projeya xwe bicîh bikin:
Pelên GERBER-ê, tevî navnîşa BOM-ê, temam bikin
l Quantities
l Dema zivirîn
l Pêdiviyên Panelîzasyonê
l Pêdiviyên Materyalên
l Pêdiviyên qedandinê
l Daxuyaniya weya xwerû dê tenê di nav 2-24 demjimêran de were radest kirin, li gorî tevliheviya sêwiranê.
Her Xerîdar dê firotek hebe ku bi we re têkilî daynin.Saetên me yên xebatê: AM 9:00-PM 19:00 (Dema Pekînê) ji Duşemê heta Înê.Em ê di dema xebata xwe de bi lez bersiva e-nameya we bidin.Û her weha hûn dikarin heke bilez bi firotana me re têkilî daynin bi têlefona desta.
ISO9001, ISO14001, UL DY & DY Kanada, IFA16949, SGS, rapora RoHS.
Pêvajoyên Pêbaweriya Kalîteya me wekî jêrîn:
a), Kontrola dîtbar
b), sondaya firînê, amûra pêvekirinê
c), Kontrola impedance
d), Tespîtkirina kapasîteya solder
e), mîkroskopa dîjîtal a metallografîk
f), AOI (Kontrola Optîkî ya Xweser)
Erê, em kêfxweş in ku nimûneyên modulê peyda dikin da ku kalîteyê ceribandin û kontrol bikin, fermana nimûneya tevlihev heye.Ji kerema xwe bîr bînin ku kiryar divê lêçûna barkirinê bide.
Rêjeya radestkirina di wextê de ji% 95 zêdetir e
a), zivirîna 24 demjimêran ji bo prototîpa PCB ya dualî
b), 48 saetan ji bo 4-8 qatan prototîpa PCB
c), 1 saet ji bo binavkirinê
d), 2 demjimêr ji bo pirsa endezyar / Bersiva gilî
e), 7-24 demjimêran ji bo piştgiriya teknîkî / karûbarê fermanê / operasyonên çêkirinê
ABIS tu carî fermanan hilnabijêre.Hem fermanên piçûk hem jî fermanên girseyî bi xêr hatin û em ABIS dê bi ciddî û berpirsiyar bin, û bi kalîte û hêjmarî ji xerîdaran re xizmetê bikin.
ABlS 100% teftîşa dîtbarî û AOl dike û her weha ceribandina elektrîkê, ceribandina voltaja bilind, ceribandina kontrolkirina impedance, mîkro-beş, ceribandina şoka termal, ceribandina leşkirinê, ceribandina pêbaweriyê, ceribandina berxwedana însulasyonê, ceribandina paqijiya ionîkî û ceribandina fonksiyonê ya PCBA dike.
a), 1 Saet binavkirin
b), 2 demjimêran bersiva gilî
c), piştgiriya teknîkî 7 * 24 saetan
d), karûbarê fermanê 7 * 24
e), radestkirina 7 * 24 saetan
f), 7 * 24 xebata hilberînê
| Kapasîteya hilberîna hilberên firotanê yên germ | |
| Double Side / Multilayer PCB Atolyeya | Aluminum PCB Atolyeya |
| Kapasîteya teknîkî | Kapasîteya teknîkî |
| Materyalên xav: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Bilind), Rogers, TELFON | Materyalên xav: Bingeha Aluminium, Bingeha sifir |
| Layer: 1 qat heta 20 qat | Qat: 1 qat û 2 qat |
| Berfirehiya xetê/mekan: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Berfirehiya xetê/mekan: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Mezinahiya hûr: 0.1mm | Min.Mezinahiya qulikê: 12 mil (0.3 mm) |
| Max.Mezinahiya panelê: 1200mm * 600mm | Mezinahiya panelê: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Stûrahiya panelê qediyayî: 0.2mm- 6.0mm | Stûrahiya panelê qedandî: 0.3 ~ 5 mm |
| Qalindahiya pelê sifir: 18 ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Stûrahiya pelê sifir: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleransa qulikê NPTH: +/-0,075mm, Toleransa qulikê PTH: +/-0,05mm | Toleransa pozîsyona qulikê: +/-0.05mm |
| Tolerans Outline: +/-0.13mm | Toleransa rêgez: +/ 0.15mm;toleransa nexşeya lêdanê: +/ 0.1mm |
| Rûyê qediyayî: HASL bêserî, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP, zêrkirin, tiliya zêr, Carbon INK. | Rûyê qediyayî: HASL bêserûber, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP hwd. |
| Tolerasyona kontrola impedansê: +/-10% | Tolerasyona stûrbûna mayî: +/-0.1mm |
| Kapasîteya hilberînê: 50,000 sqm / mehê | Kapasîteya Hilberîna MC PCB: 10,000 sqm / mehê |
