FR4 TG150 PCB Board Circuits Double-sided borad with Hard Gold 3u” and Counter lavabok/bore
Agahiyên bingehîn
| Model No. | PCB-A34 |
| Pakêta veguhastinê | Vacuum Packing |
| Şehadet | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Bikaranînî | elektronîk Serfkaran |
| Cihê herî kêm / Xet | 0,075mm/3mil |
| Kapasîteya hilberînê | 50,000 sqm / mehê |
| Koda HS | 853400900 |
| Reh | Made in China |
Danasîna hilberê
FR4 PCB Destpêk
FR tê wateya "paşgira agir", FR-4 (an FR4) binavkirinek pola NEMA-yê ye ji bo materyalê epoksî laminate ya bi cam-hêzkirî, materyalek pêkhatî ya ku ji qumaşê fîberglassê birêkûpêk pêk tê û bi girêdanek rezînek epoksî ve ku wê ji bo hêmanên elektronîkî bingehek îdeal dike. li ser board circuit çapkirî.
Pros û Neyzayên FR4 PCB
Materyalên FR-4 ji ber gelek taybetmendiyên xwe yên ecêb ên ku dikarin ji panelên çerxa çapkirî sûd werbigirin ew qas populer e.Ji bilî ku bi arzanî û hêsan e ku meriv pê re bixebite, ew insulatorek elektrîkê ye ku bi hêza dielektrîkî ya pir bilind e.Zêdetir, ew domdar e, berxwedêr li hember şilbûnê, li hember germahiyê û sivik e.
FR-4 materyalek pir têkildar e, bi piranî ji ber lêçûna xweya kêm û aramiya mekanîkî û elektrîkî ya têkildar populer e.Digel ku ev materyal feydeyên berfireh vedigire û di cûrbecûr qalindî û mezinahiyê de peyda dibe, ew ji bo her serîlêdanê ne bijareya çêtirîn e, nemaze serîlêdanên frekansa bilind ên mîna sêwiranên RF û mîkropêl.
Structure PCB Multi-layer
PCB-yên pir-layer bi lê zêdekirina qatên pêvek li derveyî qatên jorîn û jêrîn ên ku di panelên dualî de têne dîtin, tevlihevî û dendika sêwiranên PCB zêde dike.PCB-yên pir-layer bi lamînkirina qatên cihêreng têne çêkirin.Tebeqên hundurîn, bi gelemperî tabloyên çerxa du-alî, bi hev re, bi qatên îzolekirinê yên di navberê de û di navbera pelika sifir de ji bo qatên derve têne danîn.Kulên ku di nav panelê de (vias) têne vedan dê bi qatên cihêreng ên panelê re têkilî çêkin.
Teknîkî & Kapasîteya
| ŞANÎ | ZANYARÎ | ŞANÎ | ZANYARÎ |
| Layers | 1-20L | Sifir stûrtir | 1-6OZ |
| Type Products | Tabloya HF (frekansa bilind) & (frekansa radyoyê), panela kontrolkirî ya Imedance, panela HDI, BGA & Fine Pitch | Mask Solder | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.kesk, zer, spî, şîn, reş |
| Materyalên bingehîn | FR4 (Shengyi Çîn, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola û hwd | Rûyê qedandî | HASL adetî, HASL bêserî, FlashGold, ENIG (Zêrê lmmersion) OSP (Entek), lmmersion TiN, Zêrîn lmmersion, Zêrê hişk |
| Dermankirina Rûyê Hilbijartî | ENIG (Zêrê binavbûyî) + OSP, ENIG (Zêrê binavbûyî) + Tiliya Zêrîn, Tiliya Zêrîn a Flash, ImmersionSlive + Zêrîn Finger, Tînek Immersion + Zêrîn Finger | ||
| Specification Teknîkî | Berfirehiya rêzê ya herî kêm: 3.5/4mil (dilka lazerê) Mezinahiya qulikê ya hindiktirîn: 0,15 mm (derila mekanîkî / 4 mîlala lazerê) Kêmtirîn Ring Annular: 4mil Mezinahiya sifir: 6 oz Mezinahiya Hilberîna Max: 600x1200mm Stûrahiya panelê: D/S: 0.2-70mm, Pirrengî: 0.40-7.Omm Min Pira Maskê Solder: ≥0.08mm Rêjeya aspect: 15:1 Kapasîteya pêvekirinê: 0.2-0.8mm | ||
| Bêhne | Kulên pêçandî Tolerans: ±0.08mm(min±0.05) Toleransa qulikê ya nepilandî: ±O.05min (min+O/-005mm an +0.05/Omm) Toleransa Pêşniyarê: ± 0.15 min (min±0.10 mm) Testa fonksiyonê: Berxwedana însulasyonê: 50 ohms (normalî) Hêza jêbirinê: 14N/mm Testa Stresa Termal: 265C.20 çirke Serhişkiya maskeya solder: 6H Voltaja E-test: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7% ( panela testa nîvconductor 0,3%) | ||
Materyalên resin di ABIS de ji ku tê?
Piraniya wan ji Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ku ji 2013-an heya 2017-an duyemîn hilberînerê herî mezin ê CCL-yê li cîhanê ye, ji 2013-an heya 2017-an. (Modela S1000-2, S1141, S1165, S1600) bi giranî ji bo çêkirina panelên çapkirî yên yekalî û dualî û her weha tabloyên pir-çît têne bikar anîn.Li vir hûrguliyên ji bo referansa we tê.
Ji bo FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Ji bo CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Ji bo Frekansa Bilind: Sheng Yi
Ji bo dermankirina UV: Tamura, Chang Xing (* Rengê berdest: Kesk) Solder ji bo Yekalî
Ji bo Wêne Liquid: Tao Yang, Berxwedan (Filma şil)
Chuan Yu ( * Berdest erengên: Spî, Zer a Imaginable Zer, Mor, Sor, Şîn, Kesk, Reş)
Pêvajoya Hilberîna PCB
Pêvajo bi sêwirana Plansaziya PCB-ê bi karanîna nermalava sêwirana PCB / CAD Tool (Proteus, Eagle, An CAD) dest pê dike.
Hemî gavên mayî yên Pêvajoya Çêkirina Destûra Circuita Çapkirî ya hişk e ku wekî PCB-ya Yekalî an PCB-ya dualî an PCB-ya pir-tebeq e.
Q / T Lead Time
| Liq | Dema Leadê Zûtirîn | Normal Lead Time |
| Du-alî | 24 saet | 120 saet |
| 4 Qat | 48 saet | 172 saet |
| 6 Layer | 72 saet | Saet 192 |
| 8 Qat | 96 saet | 212 saet |
| 10 Qat | 120 saet | 268 saet |
| 12 Qat | 120 saet | 280 saet |
| 14 Qat | 144 saet | 292 saet |
| 16-20 Qat | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
| Li jor 20 Layer | Bi pêdiviyên taybetî ve girêdayî ye | |
Tevgera ABIS ji bo kontrolkirina FR4 PCBS
Amadekirina Holê
Bi baldarî rakirina bermayiyan û sererastkirina parametreyên makîneya kolandinê: berî ku bi sifir were rijandin, ABIS balê dikişîne ser hemî kunên li ser FR4 PCB-ya ku ji bo rakirina bermayiyan, nerêkûpêkiyên rûkal, û pîvaza epoksî tê derman kirin, kunên paqij piştrast dikin ku pîvaz bi serfirazî bi dîwarên qulikê ve girêdayî ye. .di heman demê de, di destpêka pêvajoyê de, pîvanên makîneya dravê bi rast têne sererast kirin.
Amadekirina Rûyê
Bi baldarî hilweşandin: Karkerên me yên teknolojiyê yên bi ezmûn dê pêşwext hay bibin ku yekane awayê ku meriv ji encamek xirab dûr bisekine ev e ku pêşbîniya hewcedariya destwerdana taybetî bike û gavên guncan bavêje da ku pê ewle bibe ku pêvajo bi baldarî û rast tê kirin.
Rêjeyên Berfirehkirina Termal
Ji ber ku ABIS bi materyalên cûrbecûr re mijûl dibe, dê bikaribe berhevokê analîz bike da ku pê ewle bibe ku ew guncan e.Dûv re pêbaweriya demdirêj a CTE (hevsengiya berfirehbûna termal) bi CTE-ya jêrîn re bimîne, îhtîmalek hindik e ku qulikên ku di nav qulikan de têne xêzkirin ji şilbûna dubare ya sifir ku têkiliyên qata hundurîn pêk tîne têk neçe.
Scaling
Kontrola ABIS-ê çerxerê li hêviya vê windabûnê ji sedî sed naskirî tê pîvandin da ku piştî ku çerxa lamînasyonê qediya, qat vegerin pîvanên xwe yên ku hatine sêwirandin.di heman demê de, bi karanîna pêşnîyarên pîvandina bingehîn a hilberînerê laminate re digel daneyên kontrolkirina pêvajoya îstatîstîkî ya hundurîn, da ku faktorên pîvanê yên ku dê bi demê re di nav wê hawîrdora hilberînê ya taybetî de domdar bin.
Machining
Dema ku dem tê ku hûn PCB-ya xwe ava bikin, ABIS pê bawer bin ku hûn hilbijêrin amûr û ezmûna rast heye ku di ceribandina yekem de wê rast hilberîne.
Mîsyona Kalîteya ABIS
Rêjeya derbasbûna materyalê hatî li jor 99,9%, hejmara rêjeyên redkirina girseyî li jêr 0,01%.
Tesîsên pejirandî yên ABIS hemî pêvajoyên sereke kontrol dikin da ku hemî pirsgirêkên potansiyel berî hilberandinê ji holê rakin.
ABIS nermalava pêşkeftî bikar tîne da ku analîzek berfireh a DFM-ê li ser daneyên gihîştî pêk bîne, û pergalên kontrolkirina kalîteya pêşkeftî li seranserê pêvajoya çêkirinê bikar tîne.
ABIS 100% teftîşa dîtbarî û AOI û her weha ceribandina elektrîkê, ceribandina voltaja bilind, ceribandina kontrolkirina impedance, mîkro-beş, ceribandina şoka termal, ceribandina leşkirinê, ceribandina pêbaweriyê, ceribandina berxwedana însulasyonê û ceribandina paqijiya îyonî pêk tîne.
Şehade
Çima me hilbijart?
- Desthilatdariya bilind-leza bilind Makîneyên Hilbijartin û Cîhkirinê yên ku dikarin di saetekê de nêzî 25,000 pêkhateyên SMD-ê pêvajoyê bikin.
- Qabiliyeta dabînkirina bikêrhatî ya bilind 60K Sqm mehane - Hilberîna PCB-ya kêm û li ser daxwazê pêşkêşî dike, di heman demê de hilberîna mezin
- Tîmê endezyariya pîşeyî-40 endezyar û xaniyê wan ê amûrên xwe, li OEM-ê xurt e.Du vebijarkên hêsan pêşkêşî dike: Zanîna xwerû û standard-kûr a standardên IPC Class II û III
Em ji xerîdarên ku dixwazin em PCB-ê di PCBA-yê de bicivînin, di nav de prototîp, projeya NPI-yê, qebareya piçûk û navîn, karûbarek EMS-ê ya berfireh peyda dikin.Di heman demê de em dikarin hemî hêmanan ji bo projeya weya kombûna PCB-yê çavkaniyê bikin.Endezyar û tîmê meya çavkaniyê di zincîra peydakirinê û pîşesaziya EMS-ê de xwedan ezmûnek dewlemend e, digel zanînên kûr di civîna SMT de ku dihêle hûn hemî pirsgirêkên hilberînê çareser bikin.Karûbarê me biha-bandor, maqûl û pêbawer e.Me xerîdar li gelek pîşesaziyan, di nav de elektronîkên bijîjkî, pîşesazî, otomotîv û xerîdar jî razî ne.
FAQ
Ji bo ku jêderek rast piştrast bikin, pê ewle bin ku agahdariya jêrîn ji bo projeya xwe bicîh bikin:
Pelên GERBER-ê, tevî navnîşa BOM-ê, temam bikin
l Quantities
l Dema zivirîn
l Pêdiviyên Panelîzasyonê
l Pêdiviyên Materyalên
l Pêdiviyên qedandinê
l Daxuyaniya weya xwerû dê tenê di nav 2-24 demjimêran de were radest kirin, li gorî tevliheviya sêwiranê.
Di nav 12 saetan de kontrol kirin.Dema ku pirsa Endezyar û pelê xebatê were kontrol kirin, em ê dest bi hilberînê bikin.
Na, em nekarin pelên wêneyê qebûl bikin, heke we pelê gerber tune, hûn dikarin ji me re nimûne bişînin da ku wê kopî bikin.
Pêvajoya Kopîkirina PCB&PCBA：
Pêvajoyên Pêbaweriya Kalîteya me wekî jêrîn:
a), Kontrola dîtbar
b), sondaya firînê, amûra pêvekirinê
c), Kontrola impedance
d), Tespîtkirina kapasîteya solder
e), mîkroskopa dîjîtal a metallografîk
f), AOI (Kontrola Optîkî ya Xweser)
Erê, em kêfxweş in ku nimûneyên modulê peyda dikin da ku kalîteyê ceribandin û kontrol bikin, fermana nimûneya tevlihev heye.Ji kerema xwe bîr bînin ku kiryar divê lêçûna barkirinê bide.
Rêjeya radestkirina di wextê de ji% 95 zêdetir e
a), zivirîna 24 demjimêran ji bo prototîpa PCB ya dualî
b), 48 saetan ji bo 4-8 qatan prototîpa PCB
c), 1 saet ji bo binavkirinê
d), 2 demjimêr ji bo pirsa endezyar / Bersiva gilî
e), 7-24 demjimêran ji bo piştgiriya teknîkî / karûbarê fermanê / operasyonên çêkirinê
ABlS 100% teftîşa dîtbarî û AOl dike û her weha ceribandina elektrîkê, ceribandina voltaja bilind, ceribandina kontrolkirina impedance, mîkro-beş, ceribandina şoka termal, ceribandina zirav, ceribandina pêbaweriyê, ceribandina berxwedana însulasyonê dike., ceribandina paqijiya îyonîû ceribandina fonksiyonê ya PCBA.
| Kapasîteya hilberîna hilberên firotanê yên germ | |
| Double Side / Multilayer PCB Atolyeya | Aluminum PCB Atolyeya |
| Kapasîteya teknîkî | Kapasîteya teknîkî |
| Materyalên xav: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Bilind), Rogers, TELFON | Materyalên xav: Bingeha Aluminium, Bingeha sifir |
| Layer: 1 qat heta 20 qat | Qat: 1 qat û 2 qat |
| Berfirehiya xetê/mekan: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Berfirehiya xetê/mekan: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Mezinahiya hûr: 0.1mm | Min.Mezinahiya qulikê: 12 mil (0.3 mm) |
| Max.Mezinahiya panelê: 1200mm * 600mm | Mezinahiya panelê: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Stûrahiya panelê qediyayî: 0.2mm- 6.0mm | Stûrahiya panelê qedandî: 0.3 ~ 5 mm |
| Qalindahiya pelê sifir: 18 ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Stûrahiya pelê sifir: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleransa qulikê NPTH: +/-0,075mm, Toleransa qulikê PTH: +/-0,05mm | Toleransa pozîsyona qulikê: +/-0.05mm |
| Tolerans Outline: +/-0.13mm | Toleransa rêgez: +/ 0.15mm;toleransa nexşeya lêdanê: +/ 0.1mm |
| Rûyê qediyayî: HASL bêserî, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP, zêrkirin, tiliya zêr, Carbon INK. | Rûyê qediyayî: HASL bêserûber, zêrê binavbûyî (ENIG), zîv binavbûyî, OSP hwd. |
| Tolerasyona kontrola impedansê: +/-10% | Tolerasyona stûrbûna mayî: +/-0.1mm |
| Kapasîteya hilberînê: 50,000 sqm / mehê | Kapasîteya Hilberîna MC PCB: 10,000 sqm / mehê |
a), 1 Saet binavkirin
b), 2 demjimêran bersiva gilî
c), piştgiriya teknîkî 7 * 24 saetan
d), karûbarê fermanê 7 * 24
e), radestkirina 7 * 24 saetan
f), 7 * 24 xebata hilberînê
a), 1 Saet binavkirin
b), 2 saetan bersiva gilî
c), Piştgiriya teknîkî 7 * 24 saetan
d), 7 * 24 karûbarê fermanê
e), teslîmkirina 7 * 24 saetan
f), 7 * 24 hilberîna hilberînê
